電源研發組在去年產品首發時就已經不斷研究新的拓撲電路以及各種保護電路，同時還在不斷改進適配器的安規結構。
李彬認為只需要把全球已知的所有標準全部套用，讓電源組花一個月時間就能將符合條件的適配器設計出來。
第三個項目，也是三個項目中需要投入經歷最大的項目，便是micro接口下的電路總成設計。
下一代手機的設計并非是一塊電路板上將所有硬件功能做上去的，而是拆分成各種模塊。
各個模塊之間金屬彈簧壓片傳遞簡單信號，塑封的超薄銅條排線進行供電和高頻數字信號。
這種設計會在量產時增加組裝難度，但當產品因為外部碰撞導致某項功能無法工作時，可以通過更換總成進行維修，減少售后維修壓力。
不僅如此，進行模塊化設計后會騰出很多內部空間，無論是主板還是一些較為脆弱的元器件可以提供更多的避震和抗摔保護設計。
因此在輸入端口的總成設計上，則需要考慮很東西。
閃存的接口跟電話卡接口都是直接焊在主板上的，而micro接口在充電和揚聲總成上。
對于數據傳輸的功能，需要繞開手機操作系統在主板上附加一個邏輯電路專門為閃存提供一個傳輸方向。
在主板和充電總成的總排線上進行改動，拓寬排線并增加接口，除了滿足電池充電功能和揚聲器信號傳輸，還要附加micro接口和閃存卡之間的數據接線。
將這一塊的接口解決后，第二步要考慮的是輸入端濾波問題以及電池熱插拔對主板內的元器件破壞問題。
雖然已經將鋰電池的安全設計盡可能做足，但用電器端也需要做一手防護保證產品壽命。
為了確保輸入端的電壓和電流的穩定性，對充電總成內的濾波電路選最好的料，讓紋波電壓和紋波電流爭取消減到最小。
電池部分還是可更換設計，必然會出現不關機熱插拔和接通充電線熱插拔情況。
未關機拔電池的突然斷電和接上電池時的沖擊電壓，都可能會對主板內的元器件造成傷害。
因此電池輸入端也要做保護設計，雖然上一款產品已經有通過可靠性實驗的成品，考慮到鋰電池的危險性，仍然需要做更多改進。
除了電池對主板的損傷，板端的用電器也有可能會對電池造成傷害。
用戶在觸摸時產生的靜電或其他原因造成的浪涌電壓，都有可能將電池直接擊穿。
為了盡可能避免或將造成的傷害減小到可接受范圍，仍需要李彬安排團隊完成這一部分的設計并通過可靠性實驗。
充電總成和電池接入端的電路設計將成為這其中最難完成的項目，華風在這一部分的設計屬于行業內的先驅者，只能摸石頭過河。
李彬在做了說明后，自己也沒有足夠的把握確定能在多少期限內完成設計。
下一代手機的外觀概念圖、芯片主板和操作系統完成了初步的設計階段，各模塊組裝后的調校還需要等待，附加這三個項目之后李彬將會面對非常大的壓力。